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アナリストMing-Chi Kuoの報告によると、OpenAIはAIエージェントがアプリを代替するスマートフォンの量産を2027年前半へ前倒し。MediaTekのDimensity 9600(TSMC 2nm)を採用し、2027〜2028年で3000万台規模を見込む。
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ブルームバーグ(Bloomberg) Technology が、Google Cloud Next 2026 で発表された新世代 Tensor Processing Unit(TPU)と、Anthropic 等とのパートナーシップを解説する動画を公開。Caroline Hyde と Ed Ludlow が AI 半導体市場での Google の動きを整理した。
2026 年 4 月初旬、Meta Superintelligence Labs(MSL)が AI ハードウェアチームを増強し、ベテランエンジニアの Rui Xu 氏が新部門を率いることが明らかに。スマートグラス以外の新規 AI デバイスを模索する動き。
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