Meta、Broadcom と 2nm カスタム AI シリコン MTIA で 1GW 規模の戦略提携

概要

Meta は2026年4月14日、Broadcom との AI アクセラレータ「MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）」の共同開発を大幅に拡張する戦略提携を発表した。業界初となる2nm プロセスを採用した AI アクセラレータで、初期コミットは1GW 超という前例のない規模だ。2027年以降は数 GW への拡張も予定されている。

電力効率の改善も重要な目標で、Broadcom は従来比30%の電力削減を見込むと公表している。AI 推論のコスト低減と Nvidia 依存の低減が主目的で、Meta が自社設計のカスタムシリコンに本格的にシフトする意図が明確だ。大規模モデルの学習・推論を自社チップで賄えるようになれば、AI インフラの長期コスト構造が大きく変わる。

なお、Broadcom CEO の Hock Tan 氏はこの提携発表と同時に Meta の取締役会から離任し、シリコンロードマップのアドバイザーに転じることも明らかになった。大規模なサプライヤー提携と取締役会の独立性を切り分けるための判断とみられる。AI チップ設計が企業戦略の中核になりつつある潮流を象徴するニュースだ。

ポイント

• 業界初の2nm プロセス AI アクセラレータを Broadcom と共同設計
• 初期コミットは1GW 超、2027年以降は数 GW へ拡大
• 電力30%削減を見込む（Broadcom 公表）
• Broadcom CEO の Hock Tan 氏は Meta 取締役会から離任、シリコン roadmap のアドバイザーに
• Nvidia 依存低減と推論コスト削減が主目的