日立、HMAX Industry を支えるフィジカルAI基盤として独自エッジAI半導体を開発

概要

日立製作所と日立ハイテクは2026年4月24日、HMAX Industryを支えるフィジカルAI基盤技術として独自のエッジAI半導体を共同開発したと発表した。社会インフラや製造現場といったミッションクリティカルな現場でのAI処理をエッジで完結させることを目指した半導体で、リアルタイム処理と低消費電力を両立する設計が特徴だ。

HMAX Industryは日立グループが推進する産業向けAI事業で、2025年度売上高3,000億円規模、Adjusted EBITA率20%超での立ち上がりという高い目標が設定されている。今回の半導体開発はその基盤技術として位置づけられており、自社設計チップによる差別化が狙いとみられる。

クラウド依存からエッジでの自律処理へのシフトは、通信遅延の排除や機密データのローカル処理という観点からも製造・インフラ業界での需要が高い。日立グループが半導体から上位のソフトウェア・SIまで垂直統合で抑える方向性を示した発表として注目される。

ポイント

• 日立と日立ハイテクが共同開発を発表
• HMAX Industry のフィジカルAI基盤技術として位置付け
• ミッションクリティカルな社会インフラ・製造現場での利用を想定
• リアルタイム処理と低消費電力を両立する設計を採用
• HMAX 事業は2025年度売上高3,000億円規模、Adjusted EBITA率20%超で立ち上がり