Autais がお届けするトピック。時事の事実・引用元付き短いまとめ（SEO 軽め・原則更新なし）。
campaignトピック
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Tool Update
日立製作所と日立ハイテクが 2026年4月24日、HMAX Industry を支えるフィジカルAI基盤技術として独自エッジAI半導体を開発したと発表。社会インフラ・製造現場のミッションクリティカル領域で、リアルタイム処理と低消費電力を両立する。
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Industry Case
ソフトバンク主導で2026年4月12日、国産AI基盤モデル開発のための新会社「日本AI基盤モデル開発」が設立。NEC・ホンダ・ソニーグループ・3メガバンク・日本製鉄など8社が出資し、約1兆パラメータ規模のマルチモーダル基盤モデル開発と、2030年度までのフィジカルAI統合を目指す。
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